此前，由于國內顯示芯片設計性能指標無法滿足品牌終端的需求，我國面板廠商需要向海外大量采購OLED驅動芯片。如今，在OLED市場快速發展驅動下，國內芯片廠商自研OLED驅動芯片的進程開始加快，有望補齊我國OLED產業發展的短板。

局面有望改變

隨著OLED面板在電視、智能手機、智能手表等領域需求的復蘇，以及在新興應用領域(如游戲顯示面板、筆記本電腦、平板電腦、車用產品)的滲透率不斷提升，OLED面板正迎來上升期，進而拉升了對OLED驅動芯片（OLED DDIC）等相關零部件的需求。

據Omdia數據，2022年OLED DDIC出貨量約10億顆，預計2023年OLED DDIC出貨量有望同比增長14%，達到11.6億顆。2029年將達到22億顆，年復合增長率超過10%。

目前OLED驅動IC市場，韓國的三星LSI和美格納(Magna Chip)兩家企業的市場份額已經近80%。聯詠和瑞鼎等中國臺灣企業的市場份額分別為7%和6%。而中國大陸在OLED驅動IC方面，市場占有率明顯偏低，還不到5%。

近年來，在OLED市場快速發展驅動下，國內芯片廠商自研OLED驅動芯片進程開始加快，有望補齊我國OLED產業發展的短板。

目前中國從事顯示驅動研發的企業有近20家。比較知名的包括中穎電子、集創北方、格科微、吉迪斯等。

中穎電子是我國較早開發布局OLED產品的廠商之一，其研制的AMOLED顯示驅動芯片主要為55nm制程及40nm制程。2022年3月，中穎電子針對品牌手機設計的AMOLED驅動芯片完成流片，目前正在內部驗證。

集創北方的OLED顯示驅動芯片產品已經廣泛應用于一線品牌的智能穿戴產品中。近日，集創北方宣布，其推出的OLED手機芯片ICNA3512在國內一線終端客戶驗證通過并開始量產。

集創北方相關負責人在接受《中國電子報》記者采訪時表示，ICNA3512芯片為國內IC設計廠商首次推出的支持LTPO動態刷新率技術、折疊屏和屏下攝像頭等功能的OLED手機顯示驅動芯片。

記者在采訪時了解到，目前集創北方量產的OLED驅動芯片良率已經和業界處于同一水平。集創北方相關負責人表示，集創北方正優化測試向量和制程工藝，再次提升良率，建立更強的成本競爭力優勢。“未來，我們將與更多的終端展開合作開發更貼近客戶需求的高性能低功耗的產品，將產品的應用面從穿戴擴展到手機，再擴展到平板、NB、車載等更廣泛的領域。”

華為要做顯示驅動IC的消息早有傳言。據悉，華為旗下芯片廠海思首款OLED驅動芯片于2019年年底成功流片，并于2021年進入試產階段，預計在2023年實現量產。

值得一提的是，除了海思、中穎電子、集創北方等廠商走自研這條路外，我國顯示面板企業也正在通過聯合IC設計廠商共同研發，力爭打破補齊我國在OLED驅動IC領域的劣勢短板。早在2013年，維信諾就與晶門科技研制AMOLED驅動芯片；2015年，中穎電子與和輝光電合作開發了AMOLED驅動芯片；京東方則入股新相微電子，并成為其第一大客戶。

Omdia顯示面板業務研究分析師蔣與楊在接受《中國電子報》記者采訪時表示，通過芯屏端的聯合，不僅可以避免企業早期投資由于產業不成熟導致的大量資金和資源消耗，還能充分利用彼此多年積累的研發和量產經驗，合理規避技術風險，少走彎路，降低研發和量產成本。

此外，由于驅動芯片是面板的核心部件，顯示面板企業和DDI企業之間如果沒有信任和安全保障，就無法建立合作關系，因此需要非常緊密的合作，這也是為什么三星顯示主要和三星電子的LSI、LG Display主要與LX Semicon合作的原因。

一切才剛開始

“相比LCD面板出貨量的緩慢增長，OLED面板出貨量增速較快。且因為OLED驅動IC工藝更復雜，其單價和盈利能力遠高于傳統的LCD TDDI。因此，切入OLED顯示驅動芯片領域也成為我國面板驅動IC廠商的重要戰略布局。”蔣與楊表示，預計到2024年，手機AMOLED驅動芯片出貨量將首次超過LCD TDDI。

不過，正是由于OLED驅動IC技術門檻更高，因此在擴大產能方面，企業將面臨更多技術挑戰。

據集創北方相關負責人介紹，盡管OLED和LCD都是為面板提供調光功能，但由于兩者的發光原理不相同，相比之下，OLED驅動IC承載了更多由于OLED面板制程不完美導致的各類電學、光學特性不均勻的補償功能。因此，OLED顯示芯片相比LCD顯示芯片多了很多特有的圖像算法，比如子像素渲染（SPR）、mura補償（demura）、圓角補償（Round/Notch）、電流補償（IRC）、串擾補償（CTC）、燒屏亮度補償（Deburin）。另外，相比LCD的成熟技術，OLED技術還在不斷發展，新的技術點不斷涌現，比如LTPO動態刷新技術，屏下攝像頭技術，分區刷新率技術，超窄邊框技術等，它們都需要OLED顯示芯片開發新的驅動方式和專屬功能來配合協同使用，這些都是OLED顯示芯片需要面臨的新技術挑戰。

敦泰科技前瞻產品處高級總監貢振邦也指出，AMOLED電流驅動組件在電流流經材料時容易產生電流沖擊，會出現老化現象。同時由于柔性屏很薄，柔性屏觸控、顯示信號之間易互相干擾，獨立像素光源也存在均一性問題。“LTPO因其具有更低的顯示刷新率，可進一步降低功耗，成為AMOLED技術一大發展趨勢，不過對DDIC就提出了更高的要求，需要提供更高的刷新速度。”貢振邦表示，隨著OLED中大尺寸化，AMOLED的使用時間和周期會更長，需要采用新的結構，不僅要考慮降低成本，還需要更改芯片架構。

此外，蔣與楊指出，由于OLED有機材料的性質，顯示亮度不均勻和殘影是OLED面板的問題。在基本顯示控制和色彩增強基礎之上，OLED驅動IC還需升級算法對其進行補償，以實現面板顯示亮度均勻，加速響應減少顯示拖影，從而延長OLED面板使用壽命。

我國OLED驅動IC發展除了來自制造端的挑戰，還受限于晶圓產能緊缺。

據悉，由于顯示產品的多樣性，顯示類驅動IC的制程范圍較廣，主要產品涵蓋了28nm～150nm的工藝段。其中，用于LCD手機和平板的集成類TDDI制程段在55～90nm，而用于AMOLED驅動IC目前主要是采用40nm和28nm相對先進的制程工藝。

然而，雖然在全球范圍內已有多家芯片代工廠掌握了40nm和28nm工藝，但能夠為40nm和28nm制程的AMOLED驅動芯片提供成熟產能的晶圓代工廠商卻只有臺積電、三星電子、聯華電子、格羅方德和中芯國際這五家，留給我國芯片廠商的晶圓代工選擇并不多。疊加近兩年全球晶圓代工廠產能供應偏緊等情況，業內預計，OLED驅動芯片大概率仍將處于供應緊張狀態。

中國電子報

谷月